Optimizing Adhesion of Printed Conductive Lines on Additively Manufactured Ceramics

Utsch D, Häußler F, Voigt C, Sippel M, Franke J (2023)

Publication Type: Conference contribution, Conference Contribution

Publication year: 2023

Event location: Timisoara RO

DOI: 10.1109/ISSE57496.2023.10168526

Authors with CRIS profile

Daniel Utsch Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik Felix Häußler Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik Christian Voigt Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik Marcel Sippel Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik Jörg Franke Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik

How to cite

APA:

Utsch, D., Häußler, F., Voigt, C., Sippel, M., & Franke, J. (2023). Optimizing Adhesion of Printed Conductive Lines on Additively Manufactured Ceramics. In Proceedings of the 46th International Spring Seminar on Electronics Technology. Timisoara, RO.

MLA:

Utsch, Daniel, et al. "Optimizing Adhesion of Printed Conductive Lines on Additively Manufactured Ceramics." Proceedings of the 46th International Spring Seminar on Electronics Technology, Timisoara 2023.

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