Cold Atmospheric Plasma Metallization of Power Semiconductor Bare Dies with CuSn Pseudo-Alloys for Diffusion Soldering

Ockel M, Gökçen A, Ottinger B, Petersen M, Voigt C, Franke J (2024)

Publication Language: English

Publication Type: Conference contribution, Conference Contribution

Publication year: 2024

Publisher: DVS Media GmbH

Series: DVS-Berichte

City/Town: Düsseldorf

Book Volume: 393

Pages Range: 17-26

Conference Proceedings Title: ITSC 2024 International Thermal Spray Conference and Exposition. Conference Proceedings and Poster Sessions

Event location: Mailand IT

ISBN: 978-3-96144-264-5

Authors with CRIS profile

Manuela Ockel Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik Bettina Macher Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik Matthias Petersen Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik Christian Voigt Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik Jörg Franke Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik

How to cite

APA:

Ockel, M., Gökçen, A., Ottinger, B., Petersen, M., Voigt, C., & Franke, J. (2024). Cold Atmospheric Plasma Metallization of Power Semiconductor Bare Dies with CuSn Pseudo-Alloys for Diffusion Soldering. In ITSC 2024 International Thermal Spray Conference and Exposition. Conference Proceedings and Poster Sessions (pp. 17-26). Mailand, IT: Düsseldorf: DVS Media GmbH.

MLA:

Ockel, Manuela, et al. "Cold Atmospheric Plasma Metallization of Power Semiconductor Bare Dies with CuSn Pseudo-Alloys for Diffusion Soldering." Proceedings of the International Thermal Spray Conference and Exposition, Mailand Düsseldorf: DVS Media GmbH, 2024. 17-26.

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