Improved Thermal Impedance Measurement for Power Modules based on Thermal Imaging of the Baseplate

Sippel M, Schmidt R, Rau F, Bretscher D, Seidel R, Franke J (2022)

Publication Language: English

Publication Type: Conference contribution

Publication year: 2022

Publisher: VDE Verlag GmbH

City/Town: Berlin and Offenbach

Pages Range: 186--191

Conference Proceedings Title: Proceedings of the 12th International Conference on Integrated Power Electronics Systems (CIPS 2022)

Event location: Berlin, Germany DE

ISBN: 978-3-8007-5757-2

Authors with CRIS profile

Marcel Sippel Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik Daniel Bretscher Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik Reinhardt Seidel Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik Jörg Franke Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik

Involved external institutions

Siemens AG DE Germany (DE)

How to cite

APA:

Sippel, M., Schmidt, R., Rau, F., Bretscher, D., Seidel, R., & Franke, J. (2022). Improved Thermal Impedance Measurement for Power Modules based on Thermal Imaging of the Baseplate. In Proceedings of the 12th International Conference on Integrated Power Electronics Systems (CIPS 2022) (pp. 186--191). Berlin, Germany, DE: Berlin and Offenbach: VDE Verlag GmbH.

MLA:

Sippel, Marcel, et al. "Improved Thermal Impedance Measurement for Power Modules based on Thermal Imaging of the Baseplate." Proceedings of the 12th International Conference on Integrated Power Electronics Systems (CIPS 2022), Berlin, Germany Berlin and Offenbach: VDE Verlag GmbH, 2022. 186--191.

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