A Conceptional Study towards Developing a Novel Copper Top-Side Interconnection Process in Power Electronics using Additive Manufacturing

Ockel M, Sippel M, Hecht C, Janisch L, Franke J (2023)

Publication Type: Conference contribution, Conference Contribution

Publication year: 2023

DOI: 10.1109/EPTC59621.2023.10457786

Authors with CRIS profile

Manuela Ockel Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS) Marcel Sippel Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS) Christoph Hecht Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS) Lucas Janisch Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS) Jörg Franke Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS)

How to cite

APA:

Ockel, M., Sippel, M., Hecht, C., Janisch, L., & Franke, J. (2023). A Conceptional Study towards Developing a Novel Copper Top-Side Interconnection Process in Power Electronics using Additive Manufacturing.

MLA:

Ockel, Manuela, et al. "A Conceptional Study towards Developing a Novel Copper Top-Side Interconnection Process in Power Electronics using Additive Manufacturing." 2023.

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