Pretreatment and Structuring of Spatial Circuit Carriers Based on Alumina for High Temperatures and High Frequencies
Bräuer P, Stoll T, Muckelbauer M, Hensel A, Franke J (2022)
Publication Type: Conference contribution
Publication year: 2022
Journal
Publisher: IEEE
City/Town: NEW YORK
Pages Range: 992-999
Conference Proceedings Title: IEEE 72ND ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC 2022)
Event location: San Diego, CA
DOI: 10.1109/ECTC51906.2022.00162
Authors with CRIS profile
Philipp Bräuer
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik
Thomas Stoll
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik
Martin Muckelbauer
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik
Alexander Hensel
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik
Jörg Franke
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik
How to cite
APA:
Bräuer, P., Stoll, T., Muckelbauer, M., Hensel, A., & Franke, J. (2022). Pretreatment and Structuring of Spatial Circuit Carriers Based on Alumina for High Temperatures and High Frequencies. In IEEE 72ND ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC 2022) (pp. 992-999). San Diego, CA, US: NEW YORK: IEEE.
MLA:
Bräuer, Philipp, et al. "Pretreatment and Structuring of Spatial Circuit Carriers Based on Alumina for High Temperatures and High Frequencies." Proceedings of the 72nd IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC), San Diego, CA NEW YORK: IEEE, 2022. 992-999.
BibTeX: Download