Challenges of Contacting Processes for Thin Copper Flat Wires in the Context of Electromechanical Engineering

Seefried J, Mahr A, Weigelt M, Kühl A, Franke J (2021)

Publication Type: Conference contribution

Publication year: 2021

Publisher: IEEE

City/Town: NEW YORK

Pages Range: 198-205

Conference Proceedings Title: 2021 11TH INTERNATIONAL ELECTRIC DRIVES PRODUCTION CONFERENCE (EDPC)

Event location: , ELECTR NETWORK

DOI: 10.1109/EDPC53547.2021.9684202

Authors with CRIS profile

Johannes Seefried Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik Alexander-Maximilian Mahr Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik Michael Weigelt Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik Alexander Kühl Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik Jörg Franke Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik

How to cite

APA:

Seefried, J., Mahr, A., Weigelt, M., Kühl, A., & Franke, J. (2021). Challenges of Contacting Processes for Thin Copper Flat Wires in the Context of Electromechanical Engineering. In 2021 11TH INTERNATIONAL ELECTRIC DRIVES PRODUCTION CONFERENCE (EDPC) (pp. 198-205). , ELECTR NETWORK: NEW YORK: IEEE.

MLA:

Seefried, Johannes, et al. "Challenges of Contacting Processes for Thin Copper Flat Wires in the Context of Electromechanical Engineering." Proceedings of the 11th International Electric Drives Production Conference (E/DPC), , ELECTR NETWORK NEW YORK: IEEE, 2021. 198-205.

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