Chin.-Deutsch. Symposium über "Defect Engineering in SIC Device Manufacturing - Atomistic Simulations, Characterization and Processing"

Third party funded individual grant


Start date : 10.11.2019

End date : 14.11.2019

Project details

Contributing FAU Organisations:

Lehrstuhl für Elektronische Bauelemente

Funding Source

andere Förderorganisation Chinesisch-Deutsches Zentrum für Wissenschaftsförderung