Third party funded individual grant
Start date : 01.06.2012
End date : 30.11.2018
Die wachsende Elektronifizierung in vielen Anwendungsbereichen mit zunehmend anspruchsvolleren Einsatzbedingungen, die durch gleichzeitige Einwirkung von Temperatur, Medien und mechanische Beanspruchungen gekennzeichnet sind, führt zu einem steigenden Bedarf an flexibel anpassbare elektronische Systeme mit hoher Funktionsdichte und Widerstandsfähigkeit gegen vielfältige Einsatzbeanspruchungen. Das Umspritzen von schergeschnittenen Metalleinlegeteilen im Montagespritzgießverfahren stellt ein sehr günstiges Herstellungsverfahren für Schaltstrukturen und Steckverbinder dar. Eine zunehmend gestellte Anforderung ist hierbei die beständige Mediendichtheit der Komponenten, die sich bislang nur eingeschränkt durch aufwändige Zusatzprozesse erreichen lässt. Ziel des Vorhabens ist es, die Potenziale, Grenzen und Wechselwirkungen der Prozesse Trennen, Umformen und Montagespritzgießen im Hinblick auf die Erzeugung beständig mediendichter elektronischer Systeme in einer möglichst kurzen, robusten Prozesskette in ihren Grundlagen zu untersuchen. Dabei werden werkstoffliche, konstruktive und prozesstechnische Einflussgrößen auf die Ausbildung der Adhäsion zwischen den Werkstoffen sowie der thermo-mechanischen Spannungen im System, die in Wechselwirkung zu Spalt-/Rissbildung und somit zu Undichtheit führen, untersucht.