Lehrstuhl für Elektronische Bauelemente


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Project Types

Third Party Funds Group - Overall project
Third Party Funds Group - Sub project
Third party funded individual grant
Internally funded project
FAU own research funding: EFI / IZKF / EAM ...
Non-FAU Project

Status

Project year

From
To
Charge compensation in 4H silicon carbide - Simulation, modelling and experimental verification April 1, 2016 - April 14, 2019 Stability Under Process Variability for Advanced Interconnects and Devices Beyond 7 nm node (SUPERAID7) Stability Under Process Variability for Advanced Interconnects and Devices Beyond 7nm Node Jan. 1, 2016 - Dec. 31, 2018 Development of semiconductor sensors based on silicon carbide Oct. 1, 2014 - June 15, 2018 Engineering of Nanoelectronic Materials - B6 (Druckbare Elektronik) (EXC 315/2) EXC 315: Neue Materialien und Prozesse - Hierarchische Strukturbildung für funktionale Bauteile Nov. 1, 2012 - Oct. 31, 2017 SiC-BIFET: Untersuchungen zu bipolaren SiC-Feldeffekttransistoren für das Mittelspannungsnetz Sept. 1, 2010 - July 10, 2017 Leistungszentrum Elektroniksysteme (LZE), Teilprojekt 2: "Robuste Gestaltung induktiver Energieüberträger für bewegte Anwendungen" Jan. 1, 2015 - June 30, 2017 Leistungszentrum Elektroniksysteme (LZE), Teilprojekt 1: "Impedanzmessplatz für DC/DC-Wandler" Jan. 1, 2015 - June 30, 2017 Dynamic Characterization of Molded Devices and Fundamental Investigations on Reliability (ZuGaNG) Zukünftige, effiziente Energiewandlung mit GaN-basierter Leistungselektronik der nächsten Generation April 1, 2014 - March 31, 2017 Liquid-phase processing of silicon thin films and electron devices based on polysilane precursors (FR 713/9-1) March 15, 2014 - March 14, 2017 Realisierung von Koppelkondensatoren für Betriebsspannungen über 1200V durch Integration von Parallelwiderständen (Koppelkondensatoren) Jan. 1, 2016 - Feb. 15, 2017