Additive4Industry - Printed electronics on 3D substrates. Mit keramischen Materialien zu temperaturbeständigeren elektronischen Baugruppen

Utsch D (2022)

Publication Type: Other publication type

Publication year: 2022

Edited Volumes: mechatroniknews

City/Town: Nürnberg

Pages Range: 2 - 4

Journal Issue: 11/2022

Authors with CRIS profile

Daniel Utsch Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS)

How to cite

APA:

Utsch, D. (2022). Additive4Industry - Printed electronics on 3D substrates. Mit keramischen Materialien zu temperaturbeständigeren elektronischen Baugruppen. Nürnberg.

MLA:

Utsch, Daniel. Additive4Industry - Printed electronics on 3D substrates. Mit keramischen Materialien zu temperaturbeständigeren elektronischen Baugruppen. Nürnberg, 2022.

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