Electrochemical treatment of metal inserts for subsequent assembly injection molding of tight electronic systems

Beitrag in einer Fachzeitschrift
(Originalarbeit)


Details zur Publikation

Autorinnen und Autoren: Kleffel T, Drummer D
Zeitschrift: Journal of Polymer Engineering
Jahr der Veröffentlichung: 2018
ISSN: 0334-6447


FAU-Autorinnen und Autoren / FAU-Herausgeberinnen und Herausgeber

Drummer, Dietmar Prof. Dr.-Ing.
Lehrstuhl für Kunststofftechnik
Kleffel, Tobias
Lehrstuhl für Kunststofftechnik


Zitierweisen

APA:
Kleffel, T., & Drummer, D. (2018). Electrochemical treatment of metal inserts for subsequent assembly injection molding of tight electronic systems. Journal of Polymer Engineering. https://dx.doi.org/10.1515/polyeng-2017-0432

MLA:
Kleffel, Tobias, and Dietmar Drummer. "Electrochemical treatment of metal inserts for subsequent assembly injection molding of tight electronic systems." Journal of Polymer Engineering (2018).

BibTeX: 

Zuletzt aktualisiert 2019-02-01 um 13:10