Prototyping and Production of High-temperature Power Electronic Substrates through Additive Manufacturing Processes

Beitrag in einer Fachzeitschrift


Details zur Publikation

Autorinnen und Autoren: Stoll T, Syed Khaja AH, Franke J
Zeitschrift: Journal of Microelectronics and Electronic Packaging
Jahr der Veröffentlichung: 2017
Seitenbereich: 761-767
ISSN: 1551-4897
eISSN: 1555-8037
Sprache: Englisch


FAU-Autorinnen und Autoren / FAU-Herausgeberinnen und Herausgeber

Franke, Jörg Prof. Dr.-Ing.
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik
Stoll, Thomas
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik
Syed Khaja, Aarief Hussain
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik


Zitierweisen

APA:
Stoll, T., Syed Khaja, A.H., & Franke, J. (2017). Prototyping and Production of High-temperature Power Electronic Substrates through Additive Manufacturing Processes. Journal of Microelectronics and Electronic Packaging, 761-767. https://dx.doi.org/10.4071/isom-2017-THP51_10

MLA:
Stoll, Thomas, Aarief Hussain Syed Khaja, and Jörg Franke. "Prototyping and Production of High-temperature Power Electronic Substrates through Additive Manufacturing Processes." Journal of Microelectronics and Electronic Packaging (2017): 761-767.

BibTeX: 

Zuletzt aktualisiert 2018-11-08 um 01:55