Solder Paste Printing

Syed Khaja AH, Franke J (2019)

Publication Type: Authored book

Publication year: 2019

Publisher: Springer Berlin Heidelberg

ISBN: 9783662531204

Abstract

Application of the solder material on the circuit carrier in electronics production.

Authors with CRIS profile

Aarief Hussain Syed Khaja Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS) Jörg Franke Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS)

How to cite

APA:

Syed Khaja, A.H., & Franke, J. (2019). Solder Paste Printing. Springer Berlin Heidelberg.

MLA:

Syed Khaja, Aarief Hussain, and Jörg Franke. Solder Paste Printing. Springer Berlin Heidelberg, 2019.

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