Generation of 3D Functional Structures for High- Frequency Applications by Printing Technologies

Ankenbrand M, Scheetz M, Franke J, Lomakin K, Sippel M, Gold G, Helmreich K (2018)

Publication Language: English

Publication Type: Conference contribution, Conference Contribution

Publication year: 2018

DOI: 10.1109/ICMID.2018.8527052

Abstract

The following topics are dealt with: polymers; adhesion; rapid prototyping (industrial); mechatronics; aerosols; injection moulding; moulding; three-dimensional printing; metallisation; electrical resistivity.

Authors with CRIS profile

Markus Ankenbrand Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS) Matthias Petersen Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS) Jörg Franke Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS) Konstantin Lomakin Lehrstuhl für Hochfrequenztechnik (LHFT) Mark Sippel Lehrstuhl für Hochfrequenztechnik (LHFT) Gerald Gold Professur für Rechnergestützten Schaltungsentwurf Klaus Helmreich Professur für Rechnergestützten Schaltungsentwurf

How to cite

APA:

Ankenbrand, M., Scheetz, M., Franke, J., Lomakin, K., Sippel, M., Gold, G., & Helmreich, K. (2018). Generation of 3D Functional Structures for High- Frequency Applications by Printing Technologies. In Proceedings of the 2018 13th International Congress Molded Interconnect Devices (MID).

MLA:

Ankenbrand, Markus, et al. "Generation of 3D Functional Structures for High- Frequency Applications by Printing Technologies." Proceedings of the 2018 13th International Congress Molded Interconnect Devices (MID) 2018.

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