Program FFlexCom - High frequency flexible bendable electronics for wireless communication systems

Meister T, Ellinger F, Bartha JW, Berroth M, Burghartz J, Claus M, Frey L, Gagliardi A, Grundmann M, Hesselbarth J, Klauk H, Leo K, Lugli P, Mannsfeld S, Manoli Y, Negra R, Neumaier D, Pfeiffer U, Riedl T, Scheinert S, Scherf U, Thiede A, Tröster G, Vossiek M, Weigel R, Wenger C, Alavi G, Becherer M, Chavarin CA, Darwish M, Ellinger M, Fan CY, Fritsch M, Grotjahn F, Gunia M, Haase K, Hillger P, Ishida K, Jank M, Knobelspies S, Kuhl M, Lupina G, Naghadeh SM, Münzenrieder N, Özbek S, Rasteh M, Salvatore GA, Schrüfer D, Strobel C, Theisen M, Tuckmantel C, Von Wenckstern H, Wang Z, Zhang Z (2017)

Publication Type: Conference contribution

Publication year: 2017

Pages Range: 1-6

Conference Proceedings Title: 2017 IEEE International Conference on Microwaves, Antennas, Communications and Electronic Systems (COMCAS)

DOI: 10.1109/COMCAS.2017.8244733

Authors with CRIS profile

Lothar Frey Lehrstuhl für Elektronische Bauelemente Martin Vossiek Lehrstuhl für Hochfrequenztechnik (LHFT) Robert Weigel Lehrstuhl für Technische Elektronik (LTE) Martin Ellinger Lehrstuhl für Elektronische Bauelemente Daniel Schrüfer Lehrstuhl für Technische Elektronik (LTE)

Involved external institutions

Universität Leipzig DE Germany (DE) Technische Universität München (TUM) DE Germany (DE) Technische Universität Dresden DE Germany (DE) AMO GmbH Gesellschaft für Angewandte Mikro- und Optoelektronik mbH DE Germany (DE) Rheinisch-Westfälische Technische Hochschule (RWTH) Aachen DE Germany (DE) Universität Stuttgart DE Germany (DE) Albert-Ludwigs-Universität Freiburg DE Germany (DE) Universität Paderborn DE Germany (DE) Bergische Universität Wuppertal DE Germany (DE) Max-Planck-Institut für Festkörperforschung DE Germany (DE) Technische Universität Ilmenau DE Germany (DE) Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS) DE Germany (DE) Eidgenössische Technische Hochschule Zürich (ETHZ) / Swiss Federal Institute of Technology in Zurich CH Switzerland (CH)

How to cite

APA:

Meister, T., Ellinger, F., Bartha, J.W., Berroth, M., Burghartz, J., Claus, M.,... Zhang, Z. (2017). Program FFlexCom - High frequency flexible bendable electronics for wireless communication systems. In 2017 IEEE International Conference on Microwaves, Antennas, Communications and Electronic Systems (COMCAS) (pp. 1-6).

MLA:

Meister, Tilo, et al. "Program FFlexCom - High frequency flexible bendable electronics for wireless communication systems." Proceedings of the 2017 IEEE International Conference on Microwaves, Antennas, Communications and Electronic Systems (COMCAS) 2017. 1-6.

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