Assembly Molding for Resistant Media Tight Molded Interconnect Devices

Heinle M, Goth C, Drummer D, Franke J (2012)

Publication Type: Conference contribution

Publication year: 2012

Pages Range: -

Conference Proceedings Title: 15th Int. Conference Polymeric Materials

Event location: Halle

Authors with CRIS profile

Martina Heinle Lehrstuhl für Kunststofftechnik (LKT) Christian Goth Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS) Dietmar Drummer Lehrstuhl für Kunststofftechnik (LKT) Jörg Franke Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS)

How to cite

APA:

Heinle, M., Goth, C., Drummer, D., & Franke, J. (2012). Assembly Molding for Resistant Media Tight Molded Interconnect Devices. In 15th Int. Conference Polymeric Materials (pp. -). Halle.

MLA:

Heinle, Martina, et al. "Assembly Molding for Resistant Media Tight Molded Interconnect Devices." Proceedings of the 15th Int. Conference Polymeric Materials, Halle 2012. -.

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