Microstrip-to-Waveguide Transition in Planar Form Using a Substrate Integrated Waveguide
Scheiner B, Mann S, Lurz F, Michler F, Erhardt S, Lindner S, Weigel R, Kölpin A (2018)
Publication Language: English
Publication Status: Published
Publication Type: Conference contribution, Conference Contribution
Future Publication Type: Conference contribution
Publication year: 2018
Publisher: IEEE
Pages Range: 18-20
Conference Proceedings Title: Radio and Wireless Symposium (RWS), 2018 IEEE
Event location: Anaheim, CA
Authors with CRIS profile
Benedict Scheiner
Lehrstuhl für Technische Elektronik (LTE)
Sebastian Mann
Lehrstuhl für Technische Elektronik (LTE)
Fabian Lurz
Lehrstuhl für Technische Elektronik (LTE)
Fabian Michler
Lehrstuhl für Technische Elektronik (LTE)
Stefan Erhardt
Lehrstuhl für Technische Elektronik (LTE)
Stefan Lindner
Lehrstuhl für Technische Elektronik (LTE)
Robert Weigel
Lehrstuhl für Technische Elektronik (LTE)
Alexander Kölpin
Lehrstuhl für Technische Elektronik (LTE)
How to cite
APA:
Scheiner, B., Mann, S., Lurz, F., Michler, F., Erhardt, S., Lindner, S.,... Kölpin, A. (2018). Microstrip-to-Waveguide Transition in Planar Form Using a Substrate Integrated Waveguide. In Radio and Wireless Symposium (RWS), 2018 IEEE (pp. 18-20). Anaheim, CA, US: IEEE.
MLA:
Scheiner, Benedict, et al. "Microstrip-to-Waveguide Transition in Planar Form Using a Substrate Integrated Waveguide." Proceedings of the IEEE Radio Wireless Symposium, Anaheim, CA IEEE, 2018. 18-20.
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