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Lasergestützte Verbindungstechnik für räumliche, spritzgegossene Schaltungsträger (3D-MID) für Gebrauchstemperaturen über 150°C

Eßer G, Horn M (2003)

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Publication Type: Book chapter / Article in edited volumes

Publication year: 2003

Edited Volumes: PLUS-Produktion von Leiterplatten und Systemen

Pages Range: 1259-1261

Journal Issue: 8

Additional Organisation(s)

How to cite

APA:

Eßer, G., & Horn, M. (2003). Lasergestützte Verbindungstechnik für räumliche, spritzgegossene Schaltungsträger (3D-MID) für Gebrauchstemperaturen über 150°C. In PLUS-Produktion von Leiterplatten und Systemen. (pp. 1259-1261).

MLA:

Eßer, Gerd, and Michael Horn. "Lasergestützte Verbindungstechnik für räumliche, spritzgegossene Schaltungsträger (3D-MID) für Gebrauchstemperaturen über 150°C." PLUS-Produktion von Leiterplatten und Systemen. 2003. 1259-1261.

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