Pushing the Boundaries of 3D-MID: Pulse-Width Modulated Light Technology for Enhancing Surface Properties and Enabling Printed Electronics on FFF-Printed Structures

Beitrag bei einer Tagung


Details zur Publikation

Autorinnen und Autoren: Gräf D, Neermann S, Stuber L, Scheetz M, Franke J
Jahr der Veröffentlichung: 2018
Tagungsband: 2018 13th International Congress Molded Interconnect Devices (MID)
Seitenbereich: 1-5


FAU-Autorinnen und Autoren / FAU-Herausgeberinnen und Herausgeber

Franke, Jörg Prof. Dr.-Ing.
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik
Gräf, Daniel
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik
Neermann, Simone
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik
Petersen, Matthias
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik


Zitierweisen

APA:
Gräf, D., Neermann, S., Stuber, L., Scheetz, M., & Franke, J. (2018). Pushing the Boundaries of 3D-MID: Pulse-Width Modulated Light Technology for Enhancing Surface Properties and Enabling Printed Electronics on FFF-Printed Structures. In 2018 13th International Congress Molded Interconnect Devices (MID) (pp. 1-5).

MLA:
Gräf, Daniel, et al. "Pushing the Boundaries of 3D-MID: Pulse-Width Modulated Light Technology for Enhancing Surface Properties and Enabling Printed Electronics on FFF-Printed Structures." Proceedings of the 2018 13th International Congress Molded Interconnect Devices (MID) 2018. 1-5.

BibTeX: 

Zuletzt aktualisiert 2019-05-06 um 10:23