Pushing the Boundaries of 3D-MID: Pulse-Width Modulated Light Technology for Enhancing Surface Properties and Enabling Printed Electronics on FFF-Printed Structures

Gräf D, Neermann S, Stuber L, Scheetz M, Franke J (2018)

Publication Type: Conference contribution

Publication year: 2018

Pages Range: 1-5

Conference Proceedings Title: 2018 13th International Congress Molded Interconnect Devices (MID)

DOI: 10.1109/ICMID.2018.8526995

Authors with CRIS profile

Daniel Gräf Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik Simone Neermann Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik Matthias Petersen Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik Jörg Franke Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik

How to cite

APA:

Gräf, D., Neermann, S., Stuber, L., Scheetz, M., & Franke, J. (2018). Pushing the Boundaries of 3D-MID: Pulse-Width Modulated Light Technology for Enhancing Surface Properties and Enabling Printed Electronics on FFF-Printed Structures. In 2018 13th International Congress Molded Interconnect Devices (MID) (pp. 1-5).

MLA:

Gräf, Daniel, et al. "Pushing the Boundaries of 3D-MID: Pulse-Width Modulated Light Technology for Enhancing Surface Properties and Enabling Printed Electronics on FFF-Printed Structures." Proceedings of the 2018 13th International Congress Molded Interconnect Devices (MID) 2018. 1-5.

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