Processing LDS-Circuit Boards by Selective Laser Sintering

Beitrag in einer Fachzeitschrift
(Originalarbeit)


Details zur Publikation

Autorinnen und Autoren: Wörz A, Wudy K, Drummer D, Heidebrecht M, Klein S
Zeitschrift: International Polymer Processing
Jahr der Veröffentlichung: 2019
Band: 34
Heftnummer: 2
Seitenbereich: 248-254
ISSN: 0930-777X


FAU-Autorinnen und Autoren / FAU-Herausgeberinnen und Herausgeber

Drummer, Dietmar Prof. Dr.-Ing.
Lehrstuhl für Kunststofftechnik
Wörz, Andreas
Lehrstuhl für Kunststofftechnik
Wudy, Katrin Dr.-Ing.
Lehrstuhl für Kunststofftechnik


Zitierweisen

APA:
Wörz, A., Wudy, K., Drummer, D., Heidebrecht, M., & Klein, S. (2019). Processing LDS-Circuit Boards by Selective Laser Sintering. International Polymer Processing, 34(2), 248-254.

MLA:
Wörz, Andreas, et al. "Processing LDS-Circuit Boards by Selective Laser Sintering." International Polymer Processing 34.2 (2019): 248-254.

BibTeX: 

Zuletzt aktualisiert 2019-03-05 um 09:23