Investigations of Silver Sintered Interconnections 3-Dimensional Ceramics with Plasma Based Additive Copper Metallizations

Beitrag bei einer Tagung


Details zur Publikation

Autorinnen und Autoren: Hensel A, Schwarzer C, Scheetz M, Kaloudis M, Franke J
Verlag: IEEE
Verlagsort: NEW YORK
Jahr der Veröffentlichung: 2018
Tagungsband: 2018 IEEE 20TH ELECTRONICS PACKAGING TECHNOLOGY CONFERENCE (EPTC)
Seitenbereich: 416-421


FAU-Autorinnen und Autoren / FAU-Herausgeberinnen und Herausgeber

Franke, Jörg Prof. Dr.-Ing.
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik
Hensel, Alexander
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik
Petersen, Matthias
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik


Einrichtungen weiterer Autorinnen und Autoren

Hochschule Aschaffenburg


Zitierweisen

APA:
Hensel, A., Schwarzer, C., Scheetz, M., Kaloudis, M., & Franke, J. (2018). Investigations of Silver Sintered Interconnections 3-Dimensional Ceramics with Plasma Based Additive Copper Metallizations. In 2018 IEEE 20TH ELECTRONICS PACKAGING TECHNOLOGY CONFERENCE (EPTC) (pp. 416-421). Singapore, SG: NEW YORK: IEEE.

MLA:
Hensel, Alexander, et al. "Investigations of Silver Sintered Interconnections 3-Dimensional Ceramics with Plasma Based Additive Copper Metallizations." Proceedings of the 20th IEEE Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), Singapore NEW YORK: IEEE, 2018. 416-421.

BibTeX: 

Zuletzt aktualisiert 2019-15-04 um 09:23