Generation of 3D Functional Structures for High- Frequency Applications by Printing Technologies

Conference contribution
(Conference Contribution)


Publication Details

Author(s): Ankenbrand M, Scheetz M, Franke J, Lomakin K, Sippel M, Gold G, Helmreich K
Publication year: 2018
Language: English


Abstract

The following topics are dealt with: polymers; adhesion; rapid
prototyping (industrial); mechatronics; aerosols; injection moulding;
moulding; three-dimensional printing; metallisation; electrical
resistivity.


FAU Authors / FAU Editors

Ankenbrand, Markus
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik
Franke, Jörg Prof. Dr.-Ing.
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik
Gold, Gerald Dr.-Ing.
Professur für Rechnergestützten Schaltungsentwurf
Helmreich, Klaus Prof. Dr.-Ing.
Professur für Rechnergestützten Schaltungsentwurf
Lomakin, Konstantin
Lehrstuhl für Hochfrequenztechnik
Scheetz, Matthias
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik
Sippel, Mark
Lehrstuhl für Hochfrequenztechnik


How to cite

APA:
Ankenbrand, M., Scheetz, M., Franke, J., Lomakin, K., Sippel, M., Gold, G., & Helmreich, K. (2018). Generation of 3D Functional Structures for High- Frequency Applications by Printing Technologies.

MLA:
Ankenbrand, Markus, et al. "Generation of 3D Functional Structures for High- Frequency Applications by Printing Technologies." Proceedings of the 2018 13th International Congress Molded Interconnect Devices (MID) 2018.

BibTeX: 

Last updated on 2019-06-02 at 17:10