Investigation of the Influence of Voids on the Reliability of LED Solder Joints by Computer Tomography and Forward Voltage Measurement

Beitrag bei einer Tagung


Details zur Publikation

Autorinnen und Autoren: Schwarzer C, Fuchs D, Rauer M, Lang KJ, Krügelstein A, Kaloudis M, Franke J
Jahr der Veröffentlichung: 2017


FAU-Autorinnen und Autoren / FAU-Herausgeberinnen und Herausgeber

Franke, Jörg Prof. Dr.-Ing.
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik
Krügelstein, Andreas
Rauer, Miriam
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik
Schwarzer, Christian
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik


Einrichtungen weiterer Autorinnen und Autoren

Hochschule Aschaffenburg


Zitierweisen

APA:
Schwarzer, C., Fuchs, D., Rauer, M., Lang, K.-J., Krügelstein, A., Kaloudis, M., & Franke, J. (2017). Investigation of the Influence of Voids on the Reliability of LED Solder Joints by Computer Tomography and Forward Voltage Measurement. In Proceedings of the EMPC 2017.

MLA:
Schwarzer, Christian, et al. "Investigation of the Influence of Voids on the Reliability of LED Solder Joints by Computer Tomography and Forward Voltage Measurement." Proceedings of the EMPC 2017 2017.

BibTeX: 

Zuletzt aktualisiert 2019-18-07 um 07:21

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