Investigation of the Influence of Voids on the Reliability of LED Solder Joints by Computer Tomography and Forward Voltage Measurement

Schwarzer C, Fuchs D, Rauer M, Lang KJ, Krügelstein A, Kaloudis M, Franke J (2017)

Publication Type: Conference contribution

Publication year: 2017

Authors with CRIS profile

Christian Schwarzer Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik Miriam Rauer Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik Andreas Krügelstein Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik Jörg Franke Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik

Involved external institutions

Hochschule Aschaffenburg DE Germany (DE)

How to cite

APA:

Schwarzer, C., Fuchs, D., Rauer, M., Lang, K.-J., Krügelstein, A., Kaloudis, M., & Franke, J. (2017). Investigation of the Influence of Voids on the Reliability of LED Solder Joints by Computer Tomography and Forward Voltage Measurement. In Proceedings of the EMPC 2017.

MLA:

Schwarzer, Christian, et al. "Investigation of the Influence of Voids on the Reliability of LED Solder Joints by Computer Tomography and Forward Voltage Measurement." Proceedings of the EMPC 2017 2017.

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