Investigation of the Influence of Voids on the Reliability of LED Solder Joints by Computer Tomography and Forward Voltage Measurement

Conference contribution


Publication Details

Author(s): Schwarzer C, Fuchs D, Rauer M, Lang KJ, Krügelstein A, Kaloudis M, Franke J
Publication year: 2017


FAU Authors / FAU Editors

Franke, Jörg Prof. Dr.-Ing.
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik
Krügelstein, Andreas
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik
Rauer, Miriam
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik
Schwarzer, Christian
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik


External institutions with authors

Hochschule Aschaffenburg


How to cite

APA:
Schwarzer, C., Fuchs, D., Rauer, M., Lang, K.-J., Krügelstein, A., Kaloudis, M., & Franke, J. (2017). Investigation of the Influence of Voids on the Reliability of LED Solder Joints by Computer Tomography and Forward Voltage Measurement. In Proceedings of the EMPC 2017.

MLA:
Schwarzer, Christian, et al. "Investigation of the Influence of Voids on the Reliability of LED Solder Joints by Computer Tomography and Forward Voltage Measurement." Proceedings of the EMPC 2017 2017.

BibTeX: 

Last updated on 2019-18-07 at 07:21