Investigation of the Influence of Voids n the Reliability of Solder Joints by Finite Element Method

Beitrag bei einer Tagung
(Konferenzbeitrag)


Details zur Publikation

Autorinnen und Autoren: Schwarzer C, Fuchs D, Rauer M, Xu P, Krügelstein A, Franke J, Kaloudis M
Jahr der Veröffentlichung: 2017
Tagungsband: SMTA International Conference Proceedings


FAU-Autorinnen und Autoren / FAU-Herausgeberinnen und Herausgeber

Franke, Jörg Prof. Dr.-Ing.
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik
Krügelstein, Andreas
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik
Rauer, Miriam
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik
Schwarzer, Christian
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik
Xu, Ping
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik


Einrichtungen weiterer Autorinnen und Autoren

Hochschule Aschaffenburg


Zitierweisen

APA:
Schwarzer, C., Fuchs, D., Rauer, M., Xu, P., Krügelstein, A., Franke, J., & Kaloudis, M. (2017). Investigation of the Influence of Voids n the Reliability of Solder Joints by Finite Element Method. In SMTA International Conference Proceedings. Rosemont, US.

MLA:
Schwarzer, Christian, et al. "Investigation of the Influence of Voids n the Reliability of Solder Joints by Finite Element Method." Proceedings of the SMTA International, Rosemont 2017.

BibTeX: 

Zuletzt aktualisiert 2018-08-11 um 14:23