Investigation of the Influence of Voids n the Reliability of Solder Joints by Finite Element Method

Schwarzer C, Fuchs D, Rauer M, Xu P, Krügelstein A, Franke J, Kaloudis M (2017)

Publication Type: Conference contribution, Conference Contribution

Publication year: 2017

Conference Proceedings Title: SMTA International Conference Proceedings

Event location: Rosemont US

Authors with CRIS profile

Christian Schwarzer Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik Miriam Rauer Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik Ping Xu Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik Andreas Krügelstein Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik Jörg Franke Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik

Involved external institutions

Hochschule Aschaffenburg DE Germany (DE)

How to cite

APA:

Schwarzer, C., Fuchs, D., Rauer, M., Xu, P., Krügelstein, A., Franke, J., & Kaloudis, M. (2017). Investigation of the Influence of Voids n the Reliability of Solder Joints by Finite Element Method. In SMTA International Conference Proceedings. Rosemont, US.

MLA:

Schwarzer, Christian, et al. "Investigation of the Influence of Voids n the Reliability of Solder Joints by Finite Element Method." Proceedings of the SMTA International, Rosemont 2017.

BibTeX: Download