Investigation of the Influence of Voids n the Reliability of Solder Joints by Finite Element Method

Conference contribution
(Conference Contribution)


Publication Details

Author(s): Schwarzer C, Fuchs D, Rauer M, Xu P, Krügelstein A, Franke J, Kaloudis M
Publication year: 2017
Conference Proceedings Title: SMTA International Conference Proceedings


FAU Authors / FAU Editors

Franke, Jörg Prof. Dr.-Ing.
Krügelstein, Andreas
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik
Rauer, Miriam
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik
Schwarzer, Christian
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik
Xu, Ping
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik


External institutions
Hochschule Aschaffenburg


How to cite

APA:
Schwarzer, C., Fuchs, D., Rauer, M., Xu, P., Krügelstein, A., Franke, J., & Kaloudis, M. (2017). Investigation of the Influence of Voids n the Reliability of Solder Joints by Finite Element Method. In SMTA International Conference Proceedings. Rosemont, US.

MLA:
Schwarzer, Christian, et al. "Investigation of the Influence of Voids n the Reliability of Solder Joints by Finite Element Method." Proceedings of the SMTA International, Rosemont 2017.

BibTeX: 

Last updated on 2018-08-11 at 14:23