Einfluss der Beschichtungssequenz auf die Bauteiltemperatur während eines plasmabasierten Kupferbeschichtungsprozesses auf unterschiedlichen Substratmaterialien

Beitrag bei einer Tagung


Details zur Publikation

Autorinnen und Autoren: Hensel A, Müller M, Franke J
Jahr der Veröffentlichung: 2018
Tagungsband: EBL 2018 : multifunktionale Aufbau- und Verbindungstechnik - Beherrschung der Vielfalt : Vorträge der 9. DVS/GMM-Tagung in Fellbach am 20. und 21. Februar 2018


FAU-Autorinnen und Autoren / FAU-Herausgeberinnen und Herausgeber

Franke, Jörg Prof. Dr.-Ing.
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik
Hensel, Alexander
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik
Müller, Martin
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik


Zitierweisen

APA:
Hensel, A., Müller, M., & Franke, J. (2018). Einfluss der Beschichtungssequenz auf die Bauteiltemperatur während eines plasmabasierten Kupferbeschichtungsprozesses auf unterschiedlichen Substratmaterialien. In EBL 2018 : multifunktionale Aufbau- und Verbindungstechnik - Beherrschung der Vielfalt : Vorträge der 9. DVS/GMM-Tagung in Fellbach am 20. und 21. Februar 2018. Fellbach, Deutschland.

MLA:
Hensel, Alexander, Martin Müller, and Jörg Franke. "Einfluss der Beschichtungssequenz auf die Bauteiltemperatur während eines plasmabasierten Kupferbeschichtungsprozesses auf unterschiedlichen Substratmaterialien." Proceedings of the Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2018, Fellbach, Deutschland 2018.

BibTeX: 

Zuletzt aktualisiert 2018-22-10 um 20:08