Optimierung der Anlagen- und Prozessparameter für die zuverlässige Fertigung kupferbasierter sequentieller Chip-Verbindungen in der Leistungselektronik

Conference contribution
(Conference Contribution)


Publication Details

Author(s): Kästle C, Blank T, Sedlmair J, Weber M, Franke J
Editor(s): GMM/ DVS
Publication year: 2016
Conference Proceedings Title: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL
Pages range: 52 - 58
Language: German


FAU Authors / FAU Editors

Franke, Jörg Prof. Dr.-Ing.
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik
Kästle, Christopher
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik


How to cite

APA:
Kästle, C., Blank, T., Sedlmair, J., Weber, M., & Franke, J. (2016). Optimierung der Anlagen- und Prozessparameter für die zuverlässige Fertigung kupferbasierter sequentieller Chip-Verbindungen in der Leistungselektronik. In GMM/ DVS (Eds.), Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL (pp. 52 - 58). Fellbach, DE.

MLA:
Kästle, Christopher, et al. "Optimierung der Anlagen- und Prozessparameter für die zuverlässige Fertigung kupferbasierter sequentieller Chip-Verbindungen in der Leistungselektronik." Proceedings of the 8. DVS/GMM-Tagung: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten (EBL), Fellbach Ed. GMM/ DVS, 2016. 52 - 58.

BibTeX: 

Last updated on 2018-08-08 at 14:38