Simple Approach for brief RF Characterization of thin 3D printable Dielectrics

Beitrag bei einer Tagung


Details zur Publikation

Autorinnen und Autoren: Sippel M, Lomakin K, Gold G, Reitberger T, Neermann S, Helmreich K
Jahr der Veröffentlichung: 2017
Tagungsband: 21st IEEE Workshop on Signal and Power Integrity (SPI 2017)
Sprache: Englisch


FAU-Autorinnen und Autoren / FAU-Herausgeberinnen und Herausgeber

Gold, Gerald Dr.-Ing.
Professur für Rechnergestützten Schaltungsentwurf
Helmreich, Klaus Prof. Dr.-Ing.
Professur für Rechnergestützten Schaltungsentwurf
Lomakin, Konstantin
Lehrstuhl für Hochfrequenztechnik
Neermann, Simone
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik
Reitberger, Thomas
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik
Sippel, Mark
Lehrstuhl für Hochfrequenztechnik


Zitierweisen

APA:
Sippel, M., Lomakin, K., Gold, G., Reitberger, T., Neermann, S., & Helmreich, K. (2017). Simple Approach for brief RF Characterization of thin 3D printable Dielectrics. In 21st IEEE Workshop on Signal and Power Integrity (SPI 2017). Baveno, IT.

MLA:
Sippel, Mark, et al. "Simple Approach for brief RF Characterization of thin 3D printable Dielectrics." Proceedings of the 21st IEEE Workshop on Signal and Power Integrity (SPI 2017), Baveno, IT 2017.

BibTeX: 

Zuletzt aktualisiert 2019-21-01 um 15:10