Simple Approach for brief RF Characterization of thin 3D printable Dielectrics

Sippel M, Lomakin K, Gold G, Reitberger T, Neermann S, Helmreich K (2017)

Publication Language: English

Publication Type: Conference contribution

Publication year: 2017

Conference Proceedings Title: 21st IEEE Workshop on Signal and Power Integrity (SPI 2017)

Event location: Baveno, IT

DOI: 10.1109/SaPIW.2017.7944043

Authors with CRIS profile

Mark Sippel Lehrstuhl für Hochfrequenztechnik Konstantin Lomakin Lehrstuhl für Hochfrequenztechnik Gerald Gold Professur für Rechnergestützten Schaltungsentwurf Thomas Reitberger Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik Simone Neermann Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik Klaus Helmreich Professur für Rechnergestützten Schaltungsentwurf

How to cite

APA:

Sippel, M., Lomakin, K., Gold, G., Reitberger, T., Neermann, S., & Helmreich, K. (2017). Simple Approach for brief RF Characterization of thin 3D printable Dielectrics. In 21st IEEE Workshop on Signal and Power Integrity (SPI 2017). Baveno, IT.

MLA:

Sippel, Mark, et al. "Simple Approach for brief RF Characterization of thin 3D printable Dielectrics." Proceedings of the 21st IEEE Workshop on Signal and Power Integrity (SPI 2017), Baveno, IT 2017.

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