Simple Approach for brief RF Characterization of thin 3D printable Dielectrics

Conference contribution


Publication Details

Author(s): Sippel M, Lomakin K, Gold G, Reitberger T, Neermann S, Helmreich K, Neermann S
Publication year: 2017
Conference Proceedings Title: 21st IEEE Workshop on Signal and Power Integrity (SPI 2017)
Language: English


FAU Authors / FAU Editors

Gold, Gerald Dr.-Ing.
Professur für Rechnergestützten Schaltungsentwurf
Helmreich, Klaus Prof. Dr.-Ing.
Professur für Rechnergestützten Schaltungsentwurf
Neermann, Simone
Lehrstuhl für Informationsübertragung
Neermann, Simone
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik
Reitberger, Thomas
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik
Sippel, Mark
Lehrstuhl für Hochfrequenztechnik


How to cite

APA:
Sippel, M., Lomakin, K., Gold, G., Reitberger, T., Neermann, S., Helmreich, K., & Neermann, S. (2017). Simple Approach for brief RF Characterization of thin 3D printable Dielectrics. In 21st IEEE Workshop on Signal and Power Integrity (SPI 2017). Baveno, IT.

MLA:
Sippel, Mark, et al. "Simple Approach for brief RF Characterization of thin 3D printable Dielectrics." Proceedings of the 21st IEEE Workshop on Signal and Power Integrity (SPI 2017), Baveno, IT 2017.

BibTeX: 

Last updated on 2018-08-09 at 07:11