Resilience Articulation Point (RAP): Cross-layer Dependability Modeling for Nanometer System-on-Chip Resilience

Beitrag in einer Fachzeitschrift


Details zur Publikation

Autor(en): Herkersdorf A, Aliee H, Engel M, Glaß M, Gimmler-Dumont C, Henkel J, Kleeberger VB, Kochte MA, Kühn JM, Mueller-Gritschneder D, Nassif SR, Rauchfuss H, Rosenstiel W, Schlichtmann U, Shafique M, Tahoori MB, Teich J, Wehn N, Weis C, Wunderlich HJ
Zeitschrift: Microelectronics Reliability
Verlag: Elsevier
Jahr der Veröffentlichung: 2014
Band: 54
Heftnummer: 6-7
Seitenbereich: 1066-1074
ISSN: 0026-2714


FAU-Autoren / FAU-Herausgeber

Aliee, Hananeh
Lehrstuhl für Informatik 12 (Hardware-Software-Co-Design)
Glaß, Michael Prof. Dr.-Ing.
Juniorprofessur für Informatik
Teich, Jürgen Prof. Dr.-Ing.
Lehrstuhl für Informatik 12 (Hardware-Software-Co-Design)


Autor(en) der externen Einrichtung(en)
Eberhard Karls Universität Tübingen
IBM Zurich Research Laboratory
Karlsruhe Institute of Technology (KIT)
Technische Universität Dortmund
Technische Universität Kaiserslautern
Technische Universität München (TUM)
Universität Stuttgart


Zitierweisen

APA:
Herkersdorf, A., Aliee, H., Engel, M., Glaß, M., Gimmler-Dumont, C., Henkel, J.,... Wunderlich, H.-J. (2014). Resilience Articulation Point (RAP): Cross-layer Dependability Modeling for Nanometer System-on-Chip Resilience. Microelectronics Reliability, 54(6-7), 1066-1074. https://dx.doi.org/10.1016/j.microrel.2013.12.012

MLA:
Herkersdorf, Andreas, et al. "Resilience Articulation Point (RAP): Cross-layer Dependability Modeling for Nanometer System-on-Chip Resilience." Microelectronics Reliability 54.6-7 (2014): 1066-1074.

BibTeX: 

Zuletzt aktualisiert 2018-10-08 um 05:58