Resilience Articulation Point (RAP): Cross-layer Dependability Modeling for Nanometer System-on-Chip Resilience

Beitrag in einer Fachzeitschrift


Details zur Publikation

Autorinnen und Autoren: Herkersdorf A, Aliee H, Engel M, Glaß M, Gimmler-Dumont C, Henkel J, Kleeberger VB, Kochte MA, Kühn JM, Mueller-Gritschneder D, Nassif SR, Rauchfuss H, Rosenstiel W, Schlichtmann U, Shafique M, Tahoori MB, Teich J, Wehn N, Weis C, Wunderlich HJ
Zeitschrift: Microelectronics Reliability
Verlag: Elsevier
Jahr der Veröffentlichung: 2014
Band: 54
Heftnummer: 6-7
Seitenbereich: 1066-1074
ISSN: 0026-2714


FAU-Autorinnen und Autoren / FAU-Herausgeberinnen und Herausgeber

Aliee, Hananeh
Lehrstuhl für Informatik 12 (Hardware-Software-Co-Design)
Glaß, Michael Prof. Dr.-Ing.
Juniorprofessur für Informatik
Teich, Jürgen Prof. Dr.-Ing.
Lehrstuhl für Informatik 12 (Hardware-Software-Co-Design)


Einrichtungen weiterer Autorinnen und Autoren

Eberhard Karls Universität Tübingen
IBM Zurich Research Laboratory
Karlsruhe Institute of Technology (KIT)
Technische Universität Dortmund
Technische Universität Kaiserslautern
Technische Universität München (TUM)
Universität Stuttgart


Zitierweisen

APA:
Herkersdorf, A., Aliee, H., Engel, M., Glaß, M., Gimmler-Dumont, C., Henkel, J.,... Wunderlich, H.-J. (2014). Resilience Articulation Point (RAP): Cross-layer Dependability Modeling for Nanometer System-on-Chip Resilience. Microelectronics Reliability, 54(6-7), 1066-1074. https://dx.doi.org/10.1016/j.microrel.2013.12.012

MLA:
Herkersdorf, Andreas, et al. "Resilience Articulation Point (RAP): Cross-layer Dependability Modeling for Nanometer System-on-Chip Resilience." Microelectronics Reliability 54.6-7 (2014): 1066-1074.

BibTeX: 

Zuletzt aktualisiert 2018-10-08 um 05:58

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