Franchi N, Heinz C (2010)
Publication Type: Journal article
Publication year: 2010
Publisher: Vogel Verlag und Druck
Pages Range: 22-23
Der Veruegbarkeitszeitraum von elektronischen Bauteilen wird immer kuerzer. Obsoleszenz ist ein Problem, fuer das es verschiedene Loesungsansaetze gibt. Die radikalste und teuerste Loesung ist ein komplettes Redesign der gesamten Systembaugruppe rund um eine neue Komponente. Eine angemessene Alternative hierzu ist beispielsweise der Austausch der nicht mehr veruegbaren Hardware mit einer System-on-a-Chip (SoC)-Variante, welche mit eingebetteten Core-Logikbausteinen (Black-Boxes) die jeweils obsolete Schaltungseinheit emuliert. Bei dieser Vorgehensweise werden digitale, analoge und Mixed-Signal-Funktionseinheiten von veralteten bzw. abgekündigten Bauelementen in Form von IP Cores (Hard- sowie Soft-Cores) auf integrierten Schaltkreisen (ICs), wie ASICs oder FPGAs, neuer Chipgenerationen integriert und danach auf redesignten Elektronikbaugruppen verbaut.
APA:
Franchi, N., & Heinz, C. (2010). IC-in-the-Loop - Ein innovatives Verfahren zur automatisierten Analyse, Verifikation und Re-/Konfiguration von Embedded-Core basierten Chipsystemen. Elektrotechnik, 22-23.
MLA:
Franchi, Norman, and Christian Heinz. "IC-in-the-Loop - Ein innovatives Verfahren zur automatisierten Analyse, Verifikation und Re-/Konfiguration von Embedded-Core basierten Chipsystemen." Elektrotechnik (2010): 22-23.
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