Honeycomb voids due to ion implantation in germanium

Kaiser RJ, Koffel S, Pichler P, Bauer AJ, Amon B, Claverie A, Benassayag G, Scheiblin P, Frey L, Ryssel H (2010)

Publication Status: Published

Publication Type: Journal article, Original article

Publication year: 2010

Journal

Thin Solid Films Elsevier

Book Volume: 518

Pages Range: 2323-2325

Journal Issue: 9

DOI: 10.1016/j.tsf.2009.09.138

Authors with CRIS profile

Peter Pichler Lehrstuhl für Elektronische Bauelemente Lothar Frey Lehrstuhl für Elektronische Bauelemente Heiner Ryssel Technische Fakultät

Involved external institutions

CEA-Leti (Laboratoire d'electronique des technologies de l'information) FR France (FR) Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie (IISB) DE Germany (DE) National Center for Scientific Research / Centre national de la recherche scientifique (CNRS) FR France (FR)

How to cite

APA:

Kaiser, R.J., Koffel, S., Pichler, P., Bauer, A.J., Amon, B., Claverie, A.,... Ryssel, H. (2010). Honeycomb voids due to ion implantation in germanium. Thin Solid Films, 518(9), 2323-2325. https://doi.org/10.1016/j.tsf.2009.09.138

MLA:

Kaiser, R. J., et al. "Honeycomb voids due to ion implantation in germanium." Thin Solid Films 518.9 (2010): 2323-2325.

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