Reliability of LDS Conductor Paths - Influencing Factors and Characterization Methods

Fischer A, Müller H, Kuhn T, Drummer D, Kück H, Franke J (2014)

Publication Type: Conference contribution, Conference Contribution

Publication year: 2014

City/Town: Nürnberg

Conference Proceedings Title: 11th International Congress Molded Interconnect Devices

Event location: Fürth

ISBN: 978-3-00-047163-6

Authors with CRIS profile

Andreas Fischer Lehrstuhl für Kunststofftechnik (LKT) Thomas-Christoph Kuhn Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS) Dietmar Drummer Lehrstuhl für Kunststofftechnik (LKT) Jörg Franke Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS)

How to cite

APA:

Fischer, A., Müller, H., Kuhn, T., Drummer, D., Kück, H., & Franke, J. (2014). Reliability of LDS Conductor Paths - Influencing Factors and Characterization Methods. In Franke J, Kuhn T, Birkicht A, Pojtinger A (Eds.), 11th International Congress Molded Interconnect Devices. Fürth: Nürnberg.

MLA:

Fischer, Andreas, et al. "Reliability of LDS Conductor Paths - Influencing Factors and Characterization Methods." Proceedings of the Molded Interconnected Devices, Fürth Ed. Franke J, Kuhn T, Birkicht A, Pojtinger A, Nürnberg, 2014.

BibTeX: Download