Reliability of LDS Conductor Paths - Influencing Factors and Characterization Methods

Conference contribution
(Conference Contribution)


Publication Details

Author(s): Fischer A, Müller H, Kuhn T, Drummer D, Kück H, Franke J
Editor(s): Franke J, Kuhn T, Birkicht A, Pojtinger A
Publishing place: Nürnberg
Publication year: 2014
Conference Proceedings Title: 11th International Congress Molded Interconnect Devices
ISBN: 978-3-00-047163-6


FAU Authors / FAU Editors

Drummer, Dietmar Prof. Dr.-Ing.
Lehrstuhl für Kunststofftechnik
Fischer, Andreas
Lehrstuhl für Kunststofftechnik
Franke, Jörg Prof. Dr.-Ing.
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik
Kuhn, Thomas
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik


How to cite

APA:
Fischer, A., Müller, H., Kuhn, T., Drummer, D., Kück, H., & Franke, J. (2014). Reliability of LDS Conductor Paths - Influencing Factors and Characterization Methods. In Franke J, Kuhn T, Birkicht A, Pojtinger A (Eds.), 11th International Congress Molded Interconnect Devices. Fürth: Nürnberg.

MLA:
Fischer, Andreas, et al. "Reliability of LDS Conductor Paths - Influencing Factors and Characterization Methods." Proceedings of the Molded Interconnected Devices, Fürth Ed. Franke J, Kuhn T, Birkicht A, Pojtinger A, Nürnberg, 2014.

BibTeX: 

Last updated on 2018-25-08 at 07:10