Mikrostrukturierung von Werkzeugstählen mittels Ultrakurzpulslasern

Häfner T, Reg Y, Hetzner H, Schmidt M (2012)


Publication Language: German

Publication Type: Conference contribution, Conference Contribution

Publication year: 2012

Publisher: Meisenbach Verlag Bamberg

City/Town: Bamberg

Pages Range: 169-184

Conference Proceedings Title: 15. Erlanger Seminar LEF 2012 Vol. 15 pp. 169-184 (2012)

Event location: Fürth

Abstract

Eine zukunftsorientierte Alternative für die Mikrobearbeitung von harten, schwer zerspanbaren und temperaturempfindlichen Werkstoffen stellen Ultrakurzpulslaser (UKP-Laser) und hierbei insbesondere Pikosekundenlaser dar. Denn mit dem Werkzeug UKP-Laser können basierend auf dem Prozess des UKP-Abtrags Oberflächendimensionen bis hinunter in den einstelligen Mikrometerbereich ohne Werkzeugverschleiß und nahezu ohne unerwünschte Temperatureinbringung erzeugt werden. Zusätzlich unterstützt wird diese Entwicklung sowohl in der Forschung als auch in der industriellen Fertigung durch die Verfügbarkeit von Pikosekundenlasern steigender Leistungsfähigkeit. Anwendung finden die Strahlquellen unter anderem in der Mikrostrukturierung von Halbzeugen. Voraussetzung für eine qualitätsgerechte Herstellung dieser Strukturen ist ein materialspezifisches Prozessverständnis. Vor diesem Hintergrund zeigt der Beitrag auf, welche Kenntnisse der Zusammenhänge zwischen Prozessparametern und entstehenden Struktureigenschaften beim UKP-Abtrag für die Definition eines Prozessfensters notwendig sind.

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How to cite

APA:

Häfner, T., Reg, Y., Hetzner, H., & Schmidt, M. (2012). Mikrostrukturierung von Werkzeugstählen mittels Ultrakurzpulslasern. In M. Schmidt, S. Roth, P. Amend (Hrg.), 15. Erlanger Seminar LEF 2012 Vol. 15 pp. 169-184 (2012) (S. 169-184). Fürth: Bamberg: Meisenbach Verlag Bamberg.

MLA:

Häfner, Tom, et al. "Mikrostrukturierung von Werkzeugstählen mittels Ultrakurzpulslasern." Tagungsband 15. Erlanger Seminar LEF 2012, Fürth Hrg. M. Schmidt, S. Roth, P. Amend, Bamberg: Meisenbach Verlag Bamberg, 2012. 169-184.

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