Assembly Molding for Resistant Media Tight Molded Interconnect Devices

Beitrag bei einer Tagung


Details zur Publikation

Autor(en): Heinle M, Goth C, Drummer D, Franke J
Jahr der Veröffentlichung: 2012
Tagungsband: 15th Int. Conference Polymeric Materials
Seitenbereich: -


FAU-Autoren / FAU-Herausgeber

Drummer, Dietmar Prof. Dr.-Ing.
Lehrstuhl für Kunststofftechnik
Franke, Jörg Prof. Dr.-Ing.
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik
Goth, Christian
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik
Heinle, Martina
Lehrstuhl für Kunststofftechnik


Zitierweisen

APA:
Heinle, M., Goth, C., Drummer, D., & Franke, J. (2012). Assembly Molding for Resistant Media Tight Molded Interconnect Devices. In 15th Int. Conference Polymeric Materials (pp. -). Halle.

MLA:
Heinle, Martina, et al. "Assembly Molding for Resistant Media Tight Molded Interconnect Devices." Proceedings of the 15th Int. Conference Polymeric Materials, Halle 2012. -.

BibTeX: 

Zuletzt aktualisiert 2018-07-08 um 23:14