Assembly Molding for Resistant Media Tight Molded Interconnect Devices

Conference contribution


Publication Details

Author(s): Heinle M, Goth C, Drummer D, Franke J
Publication year: 2012
Conference Proceedings Title: 15th Int. Conference Polymeric Materials
Pages range: -


FAU Authors / FAU Editors

Drummer, Dietmar Prof. Dr.-Ing.
Lehrstuhl für Kunststofftechnik
Franke, Jörg Prof. Dr.-Ing.
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik
Goth, Christian
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik
Heinle, Martina
Lehrstuhl für Kunststofftechnik


How to cite

APA:
Heinle, M., Goth, C., Drummer, D., & Franke, J. (2012). Assembly Molding for Resistant Media Tight Molded Interconnect Devices. In 15th Int. Conference Polymeric Materials (pp. -). Halle.

MLA:
Heinle, Martina, et al. "Assembly Molding for Resistant Media Tight Molded Interconnect Devices." Proceedings of the 15th Int. Conference Polymeric Materials, Halle 2012. -.

BibTeX: 

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