Dichtheit von Steckverbindern unter Temperaturbelastung

Beitrag bei einer Tagung


Details zur Publikation

Autor(en): Heinle M, Drummer D, Ehrenstein GW
Jahr der Veröffentlichung: 2013
Tagungsband: Symposium Connectors GMM Fachtagung
Seitenbereich: -
Sprache: Deutsch


FAU-Autoren / FAU-Herausgeber

Drummer, Dietmar Prof. Dr.-Ing.
Lehrstuhl für Kunststofftechnik
Heinle, Martina
Lehrstuhl für Kunststofftechnik


Zitierweisen

APA:
Heinle, M., Drummer, D., & Ehrenstein, G.W. (2013). Dichtheit von Steckverbindern unter Temperaturbelastung. In Symposium Connectors GMM Fachtagung (pp. -). Lemgo, DE.

MLA:
Heinle, Martina, Dietmar Drummer, and Gottfried W. Ehrenstein. "Dichtheit von Steckverbindern unter Temperaturbelastung." Proceedings of the 4th International Connectors Symposium, Lemgo 2013. -.

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Zuletzt aktualisiert 2018-09-08 um 23:08