Dichtheit von Steckverbindern unter Temperaturbelastung

Beitrag bei einer Tagung


Details zur Publikation

Autorinnen und Autoren: Heinle M, Drummer D, Ehrenstein GW
Jahr der Veröffentlichung: 2013
Tagungsband: Symposium Connectors GMM Fachtagung
Seitenbereich: -
Sprache: Deutsch


FAU-Autorinnen und Autoren / FAU-Herausgeberinnen und Herausgeber

Drummer, Dietmar Prof. Dr.-Ing.
Lehrstuhl für Kunststofftechnik
Heinle, Martina
Lehrstuhl für Kunststofftechnik


Zitierweisen

APA:
Heinle, M., Drummer, D., & Ehrenstein, G.W. (2013). Dichtheit von Steckverbindern unter Temperaturbelastung. In Symposium Connectors GMM Fachtagung (pp. -). Lemgo, DE.

MLA:
Heinle, Martina, Dietmar Drummer, and Gottfried W. Ehrenstein. "Dichtheit von Steckverbindern unter Temperaturbelastung." Tagungsband 4th International Connectors Symposium, Lemgo 2013. -.

BibTeX: 

Zuletzt aktualisiert 2019-21-07 um 07:24

Link teilen