Electrical and mechanical investigations on copper circuit paths coated on fiber-reinforced plastics by atmospheric plasma technology

Beitrag in einer Fachzeitschrift
(Originalarbeit)


Details zur Publikation

Autorinnen und Autoren: Schramm R, Reitberger T, Franke J
Zeitschrift: Journal of Microelectronics and Electronic Packaging
Verlag: IMAPS-International Microelectronics and Packaging Society
Jahr der Veröffentlichung: 2015
Band: 12
Heftnummer: 1
Seitenbereich: 61-66
ISSN: 1551-4897
eISSN: 1555-8037


FAU-Autorinnen und Autoren / FAU-Herausgeberinnen und Herausgeber

Franke, Jörg Prof. Dr.-Ing.
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik
Reitberger, Thomas
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik
Schramm, René
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik


Zitierweisen

APA:
Schramm, R., Reitberger, T., & Franke, J. (2015). Electrical and mechanical investigations on copper circuit paths coated on fiber-reinforced plastics by atmospheric plasma technology. Journal of Microelectronics and Electronic Packaging, 12(1), 61-66. https://dx.doi.org/10.4071/imaps.445

MLA:
Schramm, René, Thomas Reitberger, and Jörg Franke. "Electrical and mechanical investigations on copper circuit paths coated on fiber-reinforced plastics by atmospheric plasma technology." Journal of Microelectronics and Electronic Packaging 12.1 (2015): 61-66.

BibTeX: 

Zuletzt aktualisiert 2018-23-11 um 20:50