Einfluss von Poren in Lötverbindungen bei LED-Anwendungen

Beitrag bei einer Tagung


Details zur Publikation

Autorinnen und Autoren: Rauer M, Xu P, Reinhardt A, Kaloudis M, Franke J
Herausgeber: GMM D
Jahr der Veröffentlichung: 2016
Tagungsband: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL
Seitenbereich: 135--139


Abstract


A high-quality joint between LED and substrate is mandatory to take advantage of the whole value creation potential of LEDs and to avoid premature failures. In the course of this investigations the influence of voids in solder joints on the thermal, electrical and thermo-mechanical reliability on the application of high power LEDs are determined. For this purpose test assemblies with high and low voiding levels were produced and characterized by use of conventional X-ray inspection and computer tomography. The benefit of the non-destructive three-dimensional analysis of voids by means of CT, is that the exact void position and its volume are well-known and cracks are detectable. As part of this article the results of the active power cycle test are presented. Additionally to the experimental investigations finite element simu-lations should be performed to study specific void positions and sizes in detail.



FAU-Autorinnen und Autoren / FAU-Herausgeberinnen und Herausgeber

Franke, Jörg Prof. Dr.-Ing.
Reinhardt, Andreas
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik
Rauer, Miriam
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik
Xu, Ping
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik


Einrichtungen weiterer Autorinnen und Autoren

Hochschule Aschaffenburg


Zitierweisen

APA:
Rauer, M., Xu, P., Reinhardt, A., Kaloudis, M., & Franke, J. (2016). Einfluss von Poren in Lötverbindungen bei LED-Anwendungen. In GMM D (Eds.), Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL (pp. 135--139).

MLA:
Rauer, Miriam, et al. "Einfluss von Poren in Lötverbindungen bei LED-Anwendungen." Proceedings of the Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL Ed. GMM D, 2016. 135--139.

BibTeX: 

Zuletzt aktualisiert 2018-10-08 um 21:27