Einfluss von Poren in Lötverbindungen bei LED-Anwendungen

Rauer M, Xu P, Reinhardt A, Kaloudis M, Franke J (2016)

Publication Type: Conference contribution

Publication year: 2016

Pages Range: 135--139

Conference Proceedings Title: Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL

URI: https://www.vde-verlag.de/buecher/454147/gmm-fb-84-elektronische-baugruppen-und-leiterplatten-ebl-2016.html

Abstract

A high-quality joint between LED and substrate is mandatory to take advantage of the whole value creation potential of LEDs and to avoid premature failures. In the course of this investigations the influence of voids in solder joints on the thermal, electrical and thermo-mechanical reliability on the application of high power LEDs are determined. For this purpose test assemblies with high and low voiding levels were produced and characterized by use of conventional X-ray inspection and computer tomography. The benefit of the non-destructive three-dimensional analysis of voids by means of CT, is that the exact void position and its volume are well-known and cracks are detectable. As part of this article the results of the active power cycle test are presented. Additionally to the experimental investigations finite element simu-lations should be performed to study specific void positions and sizes in detail.

Authors with CRIS profile

Miriam Rauer Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik Ping Xu Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik Andreas Reinhardt Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik Jörg Franke Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik

Involved external institutions

Hochschule Aschaffenburg DE Germany (DE)

How to cite

APA:

Rauer, M., Xu, P., Reinhardt, A., Kaloudis, M., & Franke, J. (2016). Einfluss von Poren in Lötverbindungen bei LED-Anwendungen. In GMM D (Eds.), Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL (pp. 135--139).

MLA:

Rauer, Miriam, et al. "Einfluss von Poren in Lötverbindungen bei LED-Anwendungen." Proceedings of the Elektronische Baugruppen und Leiterplatten - EBL Ed. GMM D, 2016. 135--139.

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