Wärmeverteilung in elektronischen Baugruppen optimieren

Beitrag in einer Fachzeitschrift


Details zur Publikation

Autorinnen und Autoren: Hörber J, Ranft F, Müller M, Franke J, Drummer D
Zeitschrift: Elektronikpraxis - Profiline
Verlag: Vogel Verlag und Druck GmbH & Co. KG
Jahr der Veröffentlichung: 2011
Heftnummer: 11
Seitenbereich: 74-76
ISSN: 0341-5589
Sprache: Deutsch


FAU-Autorinnen und Autoren / FAU-Herausgeberinnen und Herausgeber

Drummer, Dietmar Prof. Dr.-Ing.
Lehrstuhl für Kunststofftechnik
Franke, Jörg Prof. Dr.-Ing.
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik
Hörber, Johannes
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik
Müller, Martin
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik
Ranft, Florian
Lehrstuhl für Kunststofftechnik


Zitierweisen

APA:
Hörber, J., Ranft, F., Müller, M., Franke, J., & Drummer, D. (2011). Wärmeverteilung in elektronischen Baugruppen optimieren. Elektronikpraxis - Profiline, 11, 74-76.

MLA:
Hörber, Johannes, et al. "Wärmeverteilung in elektronischen Baugruppen optimieren." Elektronikpraxis - Profiline 11 (2011): 74-76.

BibTeX: 

Zuletzt aktualisiert 2018-07-08 um 03:55