Räumlich und mit feiner Struktur: Die 3D-Technologie auf dem Vormarsch

Journal article


Publication Details

Author(s): Goth C, Kuhn T
Journal: Kunststoffe
Publication year: 2015
Volume: 105
Journal issue: 6
Pages range: 92--97
ISSN: 0023-5563


Abstract


Molded Interconnected Devices (MID) sind dreidimensionale elektronische Baugruppen. Ihre Stärken liegen in der hohen Gestaltungsfreiheit, dem erreichbaren Miniaturisierungsgrad und der damit einhergehenden Gewichtsreduktion sowie in der Integration einer Vielzahl von Funktionalitäten. Diese mechatronischen Systeme werden in verschiedensten Anwendungsfeldern wie Automobil, Industrieelektronik, Medizintechnik, Telekommunikation und Sensorik eingesetzt. Interessante 3D-MID (spritzgegossene Schaltungsträger)-Komponenten beleuchtet der nachfolgende Beitrag. Er zeigt die Trends der genannten Anwendungsfelder, die sich in hohem Ma{ß}e auf die Entwicklung der Prozesse, der Anlagentechnik und vor allem der Werkstoffe für die 3D-MID-Technologie auswirken. Hierzu zählen der zunehmende Bedarf an feineren Leiterbahn-Strukturen, die deutlich unter dem bisherigen Standard von 150 \textgreekmm liegen, die notwendige Wärmeverteilung insbesondere für LED-Applikationen, eine hohe Zuverlässigkeit trotz steigender Umweltanforderungen und kostengünstige Systemlösungen vergleichbar mit konventionellen Technologien (z. B. starre und flexible Leiterplatte). Die Werkstoffentwicklung zielt demzufolge auf die Realisierung feinerer Füllstoffpartikel, wärmeleitfähiger Materialien bzw. Systeme und die Qualifizierung alternativer Hochleistungstypen als technologisch und wirtschaftlich interessante Alternativen zu dem bewährten LCP (Liquid Crystal Polymer oder Flüssigkristallpolymer)-Typ Vectra E840i LDS der Celanese GmbH, Sulzbach. Ergänzend zu den thermoplastischen Materialen werden auch neue Entwicklungen im Bereich der spritzgie{ß}fähigen Duroplaste betrachtet.



FAU Authors / FAU Editors

Goth, Christian
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik
Kuhn, Thomas
Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik


How to cite

APA:
Goth, C., & Kuhn, T. (2015). Räumlich und mit feiner Struktur: Die 3D-Technologie auf dem Vormarsch. Kunststoffe, 105(6), 92--97.

MLA:
Goth, Christian, and Thomas Kuhn. "Räumlich und mit feiner Struktur: Die 3D-Technologie auf dem Vormarsch." Kunststoffe 105.6 (2015): 92--97.

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