Microstrip-to-Waveguide Transition in Planar Form Using a Substrate Integrated Waveguide

Scheiner B, Mann S, Lurz F, Michler F, Erhardt S, Lindner S, Weigel R, Kölpin A (2018)

Publication Language: English

Publication Status: Published

Publication Type: Conference contribution, Conference Contribution

Future Publication Type: Conference contribution

Publication year: 2018

Publisher: IEEE

Pages Range: 18-20

Conference Proceedings Title: Radio and Wireless Symposium (RWS), 2018 IEEE

Event location: Anaheim, CA

DOI: 10.1109/RWS.2018.8304934

Authors with CRIS profile

Benedict Scheiner Lehrstuhl für Technische Elektronik Sebastian Mann Lehrstuhl für Technische Elektronik Fabian Lurz Lehrstuhl für Technische Elektronik Fabian Michler Lehrstuhl für Technische Elektronik Stefan Erhardt Lehrstuhl für Technische Elektronik Stefan Lindner Lehrstuhl für Technische Elektronik Robert Weigel Lehrstuhl für Technische Elektronik Alexander Kölpin Lehrstuhl für Technische Elektronik

How to cite

APA:

Scheiner, B., Mann, S., Lurz, F., Michler, F., Erhardt, S., Lindner, S.,... Kölpin, A. (2018). Microstrip-to-Waveguide Transition in Planar Form Using a Substrate Integrated Waveguide. In Radio and Wireless Symposium (RWS), 2018 IEEE (pp. 18-20). Anaheim, CA, US: IEEE.

MLA:

Scheiner, Benedict, et al. "Microstrip-to-Waveguide Transition in Planar Form Using a Substrate Integrated Waveguide." Proceedings of the IEEE Radio Wireless Symposium, Anaheim, CA IEEE, 2018. 18-20.

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